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人才招聘




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联系人:霍女士

招聘要求:招聘岗位要求

一、嵌入式软件工程师

要求

1、本科及以上学历,计算机、自动化、电子信息工程、机电一体化等相关专业

2、熟悉C语言、C++语言,能熟练使用GCCKEIL C等软件;

3、熟悉嵌入式操作系统,如Linux、Vxworks等;

4、从事过2年以上嵌入式软件开发工作或有相关工作经验;

5、优秀应届生均可考虑。

二、FPGA工程师

要求:

1、本科及以上学历,电子信息工程、通信与信息系统、雷达、微波技术等相关专业;

2、熟悉VHDL语言或Verilog语言;

3、熟练应用Quartus、ISE等开发工具;

4. 具备2年以上开发经验;

5、具有软件无线电、雷达信号处理等方面开发经历优先考虑。

三、算法工程师

要求:

1、本科及以上学历,微电子科学与工程、飞行控制、电子信息工程、微电子技术等专业;

2、熟练应用C语言进行软件开发;

3、熟悉惯性等航空系统相关技术;

4、具备2年以上相关工作经验。

四、嵌入式硬件工程师

要求:

1、本科及以上学历, 20~35岁,电子信息工程 、电气工程及自动化、工业电器自动化专业;

2、有单片机开发经验,熟练掌握protelAD、Orcad、Powerpcb中一种电路板制作软件,熟悉KEIL编程调试环境;

3、具备2年以上同类型工作设计经验;

4、优秀应届毕业生均可考虑。看懂技术部图纸;解决生产中技术问题;编写工艺文件。

五、射频、天线硬件工程师

要求:

1、本科及以上学历,电子信息工程、测控技术与仪器、雷达、波、通信工程等相关专业;

2、熟悉中频、射频、天线等射频相关技术开发流程;

3、具有2年以上相关硬件开发经验;

4、熟练使用信号源、频谱仪、矢网分析仪。

六、装配工

要求:

1、中专及以上学历,25岁以下,机电 一体化、电气自动化等专业;

2、了解印制电路板的焊接;

3、了解电子产品装配;

4、了解电子产品的调试、检验、包装;

5、有手工电装及设备装配工作经验者优先;

6、参加过相关校园技能大赛的优秀应届毕业生均可考虑。

七、焊接工

要求:

1、中专及以上学历,25岁以下,机电一体化等专业;

2、能熟练焊接大规模集成电路芯片(100个管脚以上);

3、必须有1年以上专门从事手工焊接芯片的工作经验;

4、参加过相关校园技能大赛的优秀应届毕业生均可考虑。

八、检验员

要求:

1、中专及以上学历;

2、有电子产品类检验工作经验;

3、有军工企业工作经历者优先考虑;

4、具备2年以上相关工作经验。

职位月薪:3000-4000元

职位月薪:面议

九、生产管理人员

岗位职责:

1、参与生产部和部门之间相互协调工作;

2、组织本部门岗位技能培训;

3、按计划组织实施生产任务并处理生产中出现的问题;

4、生产管理及相关管理工作的组织实施、协调、监督;

5、完成由领导交办的其他事宜。

任职要求:

1、要求男性,高中及中专以上文化程度,35岁以下;

2、熟悉电子车间生产工艺流程,具备电路板焊接和设备装调工作经历,并具有生产管理2年以上工作经验;

3、对生产过程的质量管理有经验、有办法;

4、具备强烈的事业心和责任感,对新产品、新技术有浓厚兴趣,勤于思考,积极主动,能够勇于挑战自己并善于学习;

5、善于沟通协调,具有较强的组织能力及语言能力;

6、具有航空、军工行业工作经验者优先考虑。

 

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